DLP技術(shù)通過(guò)安裝在半導體芯片頂部的微鏡矩陣提供高速圖案投射能力。DMD上的每個(gè)像素表示投影圖像中的一個(gè)像素，并允許像素精確圖像投影。微鏡在~3us時(shí)可以轉換，以通過(guò)投影透鏡將入射光反射到物體上或光塊上。前者可以在投影場(chǎng)景中獲得明亮像素，而后者可以創(chuàng )建暗像素。DLP技術(shù)也具備獨特的優(yōu)勢，能夠使用各種光源在寬波長(cháng)范圍(420nm–2500nm)內投射圖案。
用于箱揀的由DLP技術(shù)驅動(dòng)的結構光具備多種優(yōu)勢：
抗環(huán)境光照能力強。工廠(chǎng)的光照條件，如低曝光和不同照明區域之間的高對比度，導致傳感器曝光不足或會(huì )對機器視覺(jué)系統產(chǎn)生干擾的閃光燈，對需要機器視覺(jué)的應用來(lái)說(shuō)是一大挑戰。由DLP技術(shù)驅動(dòng)的結構光本身具有主動(dòng)照明，這使得它能夠抵抗這些條件。
DLP技術(shù)無(wú)活動(dòng)部件。結構光系統可以立即捕獲整個(gè)場(chǎng)景，不再需要將光束掃過(guò)物體或通過(guò)光束移動(dòng)物體。結構光系統保護在宏觀(guān)尺度內不使用活動(dòng)部件，這使其能夠免受機械磨損。
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